- 车载集成电路可靠性验证
- 板阶/焊点可靠性验证
- 工作寿命试验验证
- 设计与封装可靠性验证
- 电路设计、布局与调试
工作寿命试验 (OLT)
高/低温操作寿命 (High/Low Temperature Operation Life Test)是藉由温度、电压的加速因子下，进行新产品验证(NPI)评估和产品可靠性监控(ORM)及产品寿命周期推算。集成电路(IC)产品寿命曲现如下图形成“浴盆（bathtub）”曲线。此曲线可分为三大区段—不良率高的“infant mortality”早期故障率阶段、稳定状态阶段（不良率下降或频率有规律的区段）以及损耗阶段（wear-out）不良率增加的阶段。 早期故障率阶段的不良原因一般出于生产工程上的缺陷，这种缺陷大部分可通过有效的可靠性screen(ELFR)作业来消除。
CHINAISTI 冰球突破能为您做什么？
高/低温操作寿命 (High/Low Temperature Operation Life Test)时程较长，冰球突破除建置大产能的实验设备(Chamber)外并因应产品需求提供不同功耗(up to 150W)验证平台，协助您完成相关测试。
对于不同产品属性也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRB(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test)等试验手法。
上述各项实验条件，均需要施加电源或信号源，使得组件进入工作状态或稳态，经由电压、温度、时间等加速因子(Acceleration Factor)交互作用下，达到材料老化的效果，并从试验结果计算出预估产品的故障率、MTTF(Mean Time To Failure)及FIT(Failure In Time)。
参考规范
JESD22-A108
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD47/ JESD74
GJB-548 方法1015.1
GJB-548 方法1016
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